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导电银浆的组成成分及作用

时间:2019-08-06作者:上海宝银电子材料好运彩票

      导电银浆想必大家也并不陌生,在许多行业也有较广的应用,聚合物导电银浆与烧结型导电银浆作为导电银浆的两种主要类型,两者也有一些区别,二者的粘结相不同,接下来就与大家分享一些关于导电银浆组成成分的介绍。

       导电银浆由导电相银粉、粘合剂、溶剂及改善性能的微量添加剂组成,可分为聚合物导电银浆和烧结型导电银浆,二者的区别在于粘结相不同。烧结型导电银浆使用低熔点玻璃粉作为粘结相,在500℃以上烧结成膜。

导电银浆产品集冶金、化工、电子技术于一体,是一种高技术的电子功能材料,主要用于制作厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、MLCC、导电油墨、太阳能电池电极、LED、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件。

金属银粉是导电银浆的主要成分,其导电特性主要靠银粉来实现。银粉在浆料中的含量直接影响导电性能。

从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。一般粒度能控制在3~5μm,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。

银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触,印刷后,片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠,从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下,球状微粒电阻为10-2,而片状微粒可达10-4。

粘合剂是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印刷图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。

烧结型导电银浆主要采用低熔点玻璃粉作为粘结剂,通过有机树脂和溶剂作为中间载体,印刷图形在基材上,在烧结过程中,有机树脂和溶剂挥发分解,低熔点玻璃粉熔融成膜,与导电银粉形成牢固可导电的涂层。
    以上就是导电银浆的一些主要成分以及各种成分对于导电银浆的作用,大家对于导电银浆的组成成分是否有所了解了呢。


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